9位資深電子膠專家3月上海授課綱要重磅出爐啦
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授課課程及授課專家
電子膠粘劑常見失效問題研究及對策
北京化工大學 張軍營教授
一、粘接基礎及電子膠粘劑
二、功能性與粘接失效關系分析
三、失效原因分析方法概述
四、建議與對策
授課1.5-2小時
環(huán)氧封裝材料基礎及濕熱老化的影響
復旦大學 余英豐教授
一、環(huán)氧樹脂基礎知識：環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑以及助劑等
二、電子封裝材料可靠性基礎：可靠性標準體系以及失效分析
三、芯片封裝形式的變化及對材料要求：結(jié)構與性能基礎
四、濕熱作用下環(huán)氧材料性能的變化及機理：濕熱影響以及吸濕機理
授課1.5小時左右
電子行業(yè)有機硅膠粘劑應用/技術特點及發(fā)展趨勢研究
廣州回天新材 張銀華總工
一、有機硅膠粘劑的性能特點及分類
二、有機硅產(chǎn)品在電子行業(yè)的應用
1、LED行業(yè)
2、家用電器行業(yè)
3、通訊及消費電子
三、有機硅膠粘劑的配方特點及技術發(fā)展趨勢
1、雙組份加成型
2、單組分加成型
3、雙組份縮合型
4、單組分縮合型有機硅膠粘劑：脫肟型、脫丙酮型、脫醇型
5、紫外光固化有機硅膠粘劑
授課1-1.5小時
高密度倒裝芯片底部填充膠關鍵技術
神秘嘉賓專家（國內(nèi)電子膠先驅(qū)者、擁有20年高端芯片封裝材料研發(fā)經(jīng)驗）
一、高密度倒裝芯片底部填充膠用環(huán)氧樹脂特性
二、高密度倒裝芯片底部填充膠用固化劑及填料特性
三、芯片封裝材料的變化及對底部填充膠的要求：結(jié)構與性能基礎
四、高密度倒裝芯片用底部填充膠的關鍵性能測試
授課1-1.5小時
電子用PUR制備及應用研究
旭川化學 黃磊博士、副總經(jīng)理
一、HMPUR簡介
二、HMPUR在消費電子行業(yè)中的應用
三、高初粘高終強可返工HMPUR熱熔膠的制備
1、實驗部分
2、可返工高初粘高終強電子用PUR熱熔膠的制備
3、可返工高初粘高終強電子用PUR熱熔膠的分析
4、結(jié)果與討論
四、HMPUR在消費電子行業(yè)的未來趨勢
授課1-1.5小時
芯片粘結(jié)膠膜的結(jié)構與性能調(diào)控方法及典型應用
中科院化學研究所 楊士勇 研究員
一、微電子封裝材料現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
二、導電導熱粘結(jié)材料簡介
三、先進芯片粘結(jié)膠膜結(jié)構與性能調(diào)控方法
四、芯片粘結(jié)材料在先進封裝中的代表性應用
授課1.5小時左右
光固化膠粘劑基礎理論和光固化電子膠實戰(zhàn)技術
北京化工大學 賀建蕓教授
一、光固化電子膠概況
二、光固化原理及光源
三、光固化基本原材料（低聚物、活性單體、光引發(fā)劑和添加劑）簡介
四、光固化粘合劑配方與性能相關性(配方考慮因素等）
五、幾種光固化電子膠性能、制備及應用（實例講解及問題分析）
1、PCB電路板光固化披覆膠（披覆涂料）
2、液晶顯示器LCD用UV固化膠粘劑
3、柔性印制電路板（FPC）光固化膠粘劑
4、光固化密封膠介紹
六、光固化電子膠一般性能檢測方法
七、光固化原材料的檢測方法
授課1.5小時左右
電子膠基礎理論及丙烯酸酯改性各類膠粘劑特點研究
哈工大無錫新材料研究院 曹英杰博士、總工
一、粘合劑粘性的產(chǎn)生
二、電子粘合劑除了粘性以外其他要求的性能
三、電子粘合劑性能的實現(xiàn)
四、丙烯酸酯如何改性其他種類電子粘合劑
五、如何合成定制改性的丙烯酸酯
授課1-1.5小時
電子膠攪拌設備選型及制備工藝
羅斯（無錫）設備有限公司 張敏資深銷售工程師
一、電子膠制備設備
二、自動化配料計量系統(tǒng)
三、集成控制系統(tǒng)
授課1-1.5小時
（本次研修班特設1-2個贊助性發(fā)言席位，歡迎從事電子膠原材料或電子膠點膠設備業(yè)務的企業(yè)踴躍聯(lián)系合作：張先生 13667189191 微信同號）
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活動時間
2021年 3 月 19 日-20 日（18日預報到）04
活動地點
中國上海（上海浦東新國際博覽中心周邊“喜來登”品牌酒店，具體地址報名后告知）05
活動組織
1、主辦單位：粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2、協(xié)辦單位： 浙江省粘接技術協(xié)會、武漢粘接學會、武漢新材料科學學會等3、承辦單位：上海宜知商務咨詢有限公司、上海宜材新材料研究中心4、支持媒體：中國粘接網(wǎng)、中國膠粘劑網(wǎng)、膠黏劑在線等更多濾芯膠請訪問www.www.gtpgruppo.com- 上一篇：電子膠企成資本寵兒，華為旗下公司戰(zhàn)略投資本諾電子 2021/2/26
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